LED燈生產(chǎn)廠家簡(jiǎn)述LED封裝技術(shù)

　　1.擴(kuò)晶，把排列的密密麻麻的晶片弄開一點(diǎn)便于固晶。

　　2.固晶，在支架底部點(diǎn)上導(dǎo)電/不導(dǎo)電的膠水(導(dǎo)電與否視晶片是上下型PN結(jié)還是左右型PN結(jié)而定)然后把晶片放入支架里面。

　　3.短烤，讓膠水固化焊線時(shí)晶片不移動(dòng)。

　　4.焊線，用金線把晶片和支架導(dǎo)通。

　　5.前測(cè)，初步測(cè)試能不能亮。

　　6.灌膠，用膠水把芯片和支架包裹起來(lái)。

　　7.長(zhǎng)烤，讓膠水固化。

　　8.后測(cè)，測(cè)試能亮與否以及電性參數(shù)是否達(dá)標(biāo)。

　　9.分光分色，把顏色和電壓大致上一致的產(chǎn)品分出來(lái)。